電子器件是一個非常複雜的系統，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常複雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個系統性的了解，這(zhè)樣(yàng)才能(néng)從多個角度去分析缺陷産生的原因。
封裝缺陷與失效的研究方法論
封裝的失效機理可以分爲兩(liǎng)類：過(guò)應力和磨損。過(guò)應力失效往往是瞬時的、災難性的；磨損失效是長(cháng)期的累積損壞，往往首先表示爲性能(néng)退化，接著(zhe)才是器件失效。失效的負載類型又可以分爲機械、熱、電氣、輻射和化學(xué)負載等。
影響封裝缺陷和失效的因素是多種(zhǒng)多樣(yàng)的， 材料成(chéng)分和屬性、封裝設計、環境條件和工藝參數等都(dōu)會(huì)有所影響。确定影響因素和預防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過(guò)試驗或者模拟仿真的方法來确定，一般多采用物理模型法和數值參數法。對(duì)于更複雜的缺陷和失效機理，常常采用試差法确定關鍵的影響因素，但是這(zhè)個方法需要較長(cháng)的試驗時間和設備修正，效率低、花費高。
在分析失效機理的過(guò)程中， 采用魚骨圖（因果圖）展示影響因素是行業通用的方法。魚骨圖可以說明複雜的原因及影響因素和封裝缺陷之間的關系，也可以區分多種(zhǒng)原因并將(jiāng)其分門别類。生産應用中，有一類魚骨圖被(bèi)稱爲6Ms：從機器、方法、材料、量度、人力和自然力等六個維度分析影響因素。
